特点 • 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低 • 无卤 • 无气泡（真空）包装 • 滴涂可靠、良率高、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 与所有常用金属表面兼容 • 超低残留
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公司新闻 铟泰Indium9.32 芯片粘接焊锡膏
2025-12-29IP属地 广东0
Indium9.32是一款专门为了解决残留物问题而设计的无卤焊锡膏，其残留物为良性，且基本不可见（低于0.4%焊 锡膏或者5%的助焊剂的比重）。与其它低残留配方相比， Indium9.32的润湿性能极佳、探针可测度极高、残留物 几不可见。Indium9.32符合或者优于所有ANSI/J-STD-004和005的规定以及Bellcore电化学迁移的测试标准。
特点 • 小芯片（<10x10mm)上的空洞率极低 • 无卤 • 无气泡（真空）包装 • 滴涂可靠、良率高、无堵塞 • 滴涂沉积体积一致 • 润湿极好 • 与所有常用金属表面兼容 • 超低残留 |